廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 無鉛焊料，熔點為217/218℃
- 潤濕性好
- 力學性能優異
- 抗疲勞性能好、焊接接頭可靠性高
- 與各種類型的焊劑相容
- 價格性能比較優的Sn-Ag-Cu系焊料合金
描述：
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于電子釬焊最多的無鉛焊料合金體系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405，熔點都在217℃左右。在這些焊料中，SAC305是典型代表，含銀量比SAC105高，因而焊接強度、潤濕性、熱疲勞等性能優于SAC105。對比含銀更高的SAC387等則價格便宜。
SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉強度、屈服強度、剪切強度、沖擊強度和蠕變強度都比共晶Sn63Pb37要高，潤濕特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用于回流焊、補錫和手工焊。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
銀（Ag） | 3.0±0.2 |
銅（Cu） | 0.5±0.2 |
錫（Sn） | 余量 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 / 218 | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
SAC305 焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t <0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t <0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t <0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t <1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理:
-儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
-產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
-請不要與其它有毒化學品混合。
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